11月13日，浙江大和半导体产业园四期项目竣工暨FerroTec（中国）真空技术总部揭牌仪式举行，标志着常山“一片芯”产业生态实现重要升级，为常山打造全球半导体装备核心零部件重要智造基地奠定了更加坚实的基础。

据悉，产业园第四期项目为浙江富乐德半导体材料有限公司半导体专用设备智造项目，占地面积79亩，总投资5.7亿元，由半导体设备部套装配车间、表面处理车间、包装机械生产车间三个车间组成，是FerroTec（中国）真空技术事业群的核心载体。

该项目的落地，标志着大和系产品将从一、二、三期的半导体装备核心零部件领域，向半导体装备部套装配和精密食品包装机械核心部件装配领域延伸拓展，将为常山打造全球半导体装备核心零部件重要智造基地奠定更加坚实的基础。第四期项目全面投产后，将实现每年10亿元以上的生产规模，产业园一、二、三、四期总年产值将超50亿元。